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不能买世界杯:技能LED芯片常见的封装方式

发布时间:2021-08-26 09:58:25 来源:欧宝娱乐官网app下载 作者:欧宝娱乐平台app

  LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,比较集成电路封装有较大不同。LED的封装不只要求能够维护灯芯,并且还要能够透光。所以LED的封装对封装资料有特别的要求。在智能规划过程中,LED芯片的封装方式有许多,针对不同运用要求和不同的光电特性要求,有各种不同的封装方式,归纳起来有如下几种常见的方式。

  芯片直粘结在特定的PCB印板上,经过焊线连成特定的字符或陈设方式,并将LED芯片和焊线用透树脂维护,组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显现、字符显现或点陈显现的产品中。

  常见的有将LED芯片固定在2000系列引线结构上,焊好电极引线后,用环氧树脂包封成必定的透形状,成为单个LED器材。这种引脚或封 装按外型尺度的不同能够分红3、5直径的封装。这类封装的特点是控芯片到出光面的间隔,能够获得各种不同的出光视点:15、30、45、 60、90、120等,也能够获得侧发光的要求,比较易于自动化出产。

  将LED芯片粘结在微小型的引线结构上,焊好电极引线后,经注塑成型,出光面一般用环氧树脂包封。

  用相似IC封装的铜质引线结构固定芯片,并焊电极引线后用透环氧包封,常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装,这种封装芯片热流失较好,热阻低,LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器材,但本钱较高。

  功率LED的封装方式也许多,它的特点是粘结芯片的底腔较大,且具有镜面反射才能,导热系数要高,并且有足够低的热阻,以使芯片中的热量被快速地引到器材外,使芯片与环境温度坚持较低的温差。

  以上五种发光二极管干流封装方式,便是现在领域中较为常用的几种干流封装办法。对这些封装办法进行了解将有利于规划者关于发光二极管的了解,然后愈加快速精确的完结相关规划。